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Wednesday, November 18, 2020

エッジAIなど最新ニーズに照準、スパコン技術を応用したボードコンピュータ - 日経 xTECH Active

資料の紹介

 エッジデバイス間の通信量は膨大だ。例えばFAの場合、他の機器や搬送・視覚処理システムと連携するため、各装置間でデータの生成と通信が行われる。その一方で、リアルタイム系のシステムとクラウドサービス群を接続するために、ゲートウエイやエッジサーバー、リアルタイム・フォグ・サーバー間でも通信が発生する。

 しかも、エッジコンピューティングへの要請は拡大している。IoT(モノのインターネット)やリアルタイム制御への対応の強化に加え、画像認識と状況認識、推論機能などを備えたリアルタイムAI分析などである。こうした新たなニーズは、従来のCOM Express規格の処理能力ではカバーし切れなくなってきた。

 本資料では、エッジコンピューティングの新たなニーズに応える製品として、高性能な次世代コンピューターモジュール規格「COM-HPC」規格に準拠し、Intel第11世代コアプロセッサを搭載した最新のボードコンピュータを紹介する。PCI Express 4.0とUSB 4.0に対応し、アクセラレーターを追加することなくエッジAIを実現できるとしている。

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