【セミナーご案内】5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開 4月21日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ - PR TIMES

2020年は第五世代無線規格いわゆる5Gの携帯電話サービスが始まる年であります。一方5G規格は高度な技術要求があり従来の延長線上では解決できない技術課題が山積しています。5Gとは何であるか、且つ課題を整理し5Gに関わる方々へ一助となるためのセミナーです。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開
開催日時：2020年4月21日（火）10:30～16:30
会 場：ちよだプラットフォームスクウェア 
　　〒101-0054 東京都千代田区神田錦町3-21
参 加 費：45,000円（+税） ※ 資料・昼食付
　　＊ メルマガ登録者は 40,000円（+税）
　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：梶田　栄 先生　　NPO サーキットネットワーク 理事

【セミナーで得られる知識】
5Gの基礎知識、5Gの現状、高周波に関する基礎知識

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  　https://cmcre.com/archives/56132/
からお申し込みください。
折り返し、 聴講券、 会場地図、 請求書を送付いたします

3）セミナープログラムの紹介 
1. 5Gの概要と仕様
　1-1　携帯電話の歴史
　1-2　5Gの仕様

2. 5Gの応用と現状
　2-1　5G（含ローカル5G）で何ができるか
　2-2　5Gの現状

3. 電磁波の知識
　3-1　電気直流と交流
　3-2　電磁波の発見
　3-3　電磁波と電波
　3-4　電波の応用

4. 高周波の特性
　4-1　高周波とは
　4-2　ミリ波の特性

5. 高周波用電子部品と材料
　5-1　高周波用電子部品の種類
　5-2　コンデンサ、インダクタ、フィルター
　5-3　材料の課題と対策

6. Beyond 5G
　6-1　5Gの課題
　6-2　Beyond 5Gとは

7.まとめ

4）講師紹介
【講師略歴】
1987年　（株）村田製作所入社 （株）小松村田製作所へ出向高周波部品担当
1992年　Murata Electronik GmbH（ドイツ）へ出向工場長
1997年　（株）村田製作所 横浜開発センターへ帰任 RF モジュール商品部長
2005年　（株）金沢村田製作所へ出向 工場長
2007年　（株）村田製作所 東京支社 市場渉外部へ帰任 部長
2014年　（株）村田製作所を定年退職
2016年　（NPO）サーキットネットワーク 理事
2019年　よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）理事

【所属学会】
日本機械学会、エレクトロニクス実装学会（JIEP）

【所属団体】
（一社）電子情報技術産業協会（JEITA）、よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）、高密度実装技術部会

【著　書】
「IoT 時代のセンサ技術の仕組みと種類・課題、周辺機器・材料動向、将来展望」2018年 And Tech 発行、
「電子部品技術ロードマップ」2019年 共著 JEITA 発行

5）セミナー対象者や特典について 
★ アカデミック価格：学校教育法にて規定された国、 地方公共団体、 および学校法人格を有する大学、 大学院の教員、 学生に限ります。 
★ 2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 2人目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額となります。 

【セミナー対象者】
5Gに関心のある方、5Gの基本を知りたい方、５Gの応用を考えている方、高周波無線に関心ある方。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
　https://cmcre.com/archives/56132/

6）関連セミナーのご案内 
（1）5G、及びBeyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術
　　開催日時：2020年4月22日（水）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/55873/

（2）5G/5G beyondにおけるMassive MIMOとビームフォーミング技術
　　開催日時：2020年5月12日（火）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/54602/

（3）5Gや自動車搭載レーダーで活用される高周波数帯における材料の電気・磁気的特性パラメータ測定法
　　開催日時：2020年5月13日（水）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/56404/

（4）5G関連機器を中心とした今後の熱対策
　　開催日時：2020年5月22日（金）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/56809/

（5）AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
　　開催日時：2020年5月29日（金）13:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/57084/

（6）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
　　開催日時：2020年6月2日（火）10:30～16:30
　　https://cmcre.com/archives/57198/

☆開催予定のセミナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/seminar_cmc_f/

7）関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上
 

 

Let's block ads! (Why?)

"応用" - Google ニュース
March 27, 2020 at 08:00AM
https://ift.tt/2wDJgc8

【セミナーご案内】5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開 4月21日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ - PR TIMES
"応用" - Google ニュース
https://ift.tt/2RdYJHB
Shoes Man Tutorial
Pos News Update
Meme Update
Korean Entertainment News
Japan News Update